摘要：
自从苹果在发布新一代 iPhone 新机后，国外专业人士就会针对新款 A 系列进行深入分析，探索苹果在处理器上应用与创新技术。 就在iPhone 16系列推出后，也是首款采用App... 自从苹果在发布新一代 iPhone 新机后，国外专业人士就会针对新款 A 系列进行深入分析，探索苹果在处理器上应用与创新技术。 就在iPhone 16系列推出后，也是首款采用Apple A18与A18 Pro双处理器更成为研究焦点，近期有机构对这两款处理器进行拆解分析，发现A18采用了不同的设计理念。
根据 Chipwise 最近公开的 Apple A18 和 A18 Pro 的裸晶照片显示，这两款芯片之间的区别不仅限于简单的性能分级，而是苹果为 iPhone 16 和 iPhone 16 Pro 系列两款产品线设计了专属架构，细节如下：
A18 芯片架构设计细节
A18 芯片采用比前代更先进的架构，并使用改良的3纳米制程技术（台积电 N3E）。 它配备6核中央处理器（CPU），其中包含两个高效能核心，专门处理高负荷任务，和四个高效率核心，负责日常运行，确保最佳效能与电源效率。
另外 A18 芯片还内置5核图形处理器（GPU），能够替游戏、增强现实（AR）和高分辨率任务提供更高的图形效能，同时降低功耗。
A18 Pro芯片架构设计细节
A18 Pro 系统单芯片（SoC）进一步提升了效能，配置更加先进。 它拥有与A18类似的6核CPU架构——两个高效能核心和四个高效率核心，但进行了优化，使处理速度更快，特别适合像视频编辑和游戏这类高需求的任务。
A18 Pro 的 GPU更为强大，采用6核设计，提供增强的图形效能，适用于3D渲染、扩增实境（AR）及其他高强度的图形任务。
此外 A18 Pro中的神经引擎（Neural Engine）也有所提升，核心数量增加且吞吐量更高，能在实时视频分析、复杂的机器学习任务和AR功能等AI驱动的过程中表现出色，非常适合高端用户和创意专业人士使用。
A18 和 A18 Pro 芯片差异在哪？
Chipwise 指出，苹果A18 和 A18 Pro 芯片均采用了台积电的 InFO-PoP（集成扇出封装）技术，这种技术通过将 DRAM 直接堆叠在 SoC 上，并运用高密度 RDL 和 TIV 技术，有效缩小了芯片尺寸，同时提高了散热效果和电气特性。
虽然A18与A18 Pro同样基于台积电3nm的N3E制程，在整体布局上相似，但A18 Pro拥有更多的晶体管和更大面积的某些区域，表明iPhone 16 Pro系列具有更高的处理能力。
从 Chipwise 拆解来看，显示苹果不只是让 iPhone 16 和 iPhone 16 Pro 处理器减少功能来分级，而是替两款专门设计出不同级别芯片，能够满足性能需求。
