摘要：
在X870/X870E芯片组主板登场的当下，AMD同步释出AGESA PI1.2.0.2版BIOS给AMD 600系列芯片组，进一步提升Ryzen9000系列处理器性能。... 
在X870/X870E芯片组主板登场的当下，AMD同步释出AGESA PI1.2.0.2版BIOS给AMD 600系列芯片组，进一步提升Ryzen9000系列处理器性能。
首先是针对Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X两款主流产品提供了105W的自定义TDP选项，相较于原始预设TDP为65W的Ryzen 7 9700X，TDP设置在105W其性能约可加快10%左右。 AMD也证实保修范围扩大至105W模式，用户在有足够的散热环境下可以安心使用。
再来是针对Ryzen 9 9950X/9900X这两款高阶的双CCD处理器降低了核心间的延迟，AMD表示部份情境可能会让信息在2块CCD之间跨越，这会造成延迟提高。 AGESA 1.2.0.2 版 BIOS 把这种状况减少了一半左右，有助于降低核心间的延迟。
根据 AMD 自家实验室实测，《战慄深隧》（Metro）系列、《星空》（Starfield）、《边缘禁地 3》（Borderlands 3）等游戏，以及 3D Mark Time Spy 测试都有明显的进步。
另一方面，Windows 11 的 23H2 22631.4112 版更新和 24H2 版 26100.1301 更新（包括后续版本）皆已改善 Ryzen 9000 系列处理器的分支预测性能，目前这些更新都已推送，用户可以尝试手动施行 Windows Update。
还有，X870/X870E芯片组主板可无痛使用具备AMD EXPO参数的DDR5-8000内存，AMD更推荐DDR5-8000内存成为X870E主板的理想配备。
最后来看一下X870E /X870芯片组的架构图，以及与AMD 600系列芯片组的比较，用户可以按照需求挑选主板产品。 AMD 800 系列芯片组较实惠的 B850 / B840 芯片组产品仍未上市，具市场传言推测很可能在 CES 2025 期间推出。 我们就拭目以待啰！
